低共熔点芳胺固化环氧树脂3蚀刻机

低共熔点芳胺固化环氧树脂3

利用间苯二胺改性新合成的分子质量相对较大的长链柔性芳胺(LCDA)，可以形成低共熔固化剂，并用此低共熔物来固化环氧树脂。其实质是：采用低熔点的间苯二胺(m-PDA)对新型固化剂长链柔性芳香胺(LCDA)进行物理共混改性，得到低共熔点的芳胺环氧固化剂。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，该体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程，其表观活化能△E为54.49kJ/mol，频率因子A为7.28×105和反应级数n为0.813okmart.com。此外，运用外推法得体系起始固化温度Tgel为110℃。

四、结果与讨论

1、LCDA和m-PDA低共熔配比的确定

图l是LCDA和m-PDA在不同配比下共混物的等速升温DSC熔融曲线。当LCDA：m-PDA为8：2和4：6时熔融曲线均出现双峰，说明此配比下混合芳胺不能形成共熔物。当LCDA：m-PDA为5：5时，仅出现一个低共熔的熔融峰，且共熔物长时间储存无单组分析出，因此认为LCDA：m-PDA=1：1为低共熔配比，其熔化温度为50.9℃。

图1不同配比共混物的DSC烙融曲线

2、活化能的确定

图2可以看出曲线整体的趋势是一致的，都存在固化反应放热峰且均为单峰。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家说，这表明该体系固化反应为放热反应且一步完成。但在该体系中随着升温速率增加，峰顶温度升高曲线右移固化温度范围变宽。这是由于固化时间随升温速率增加而减少，导致单位时间内放热量增加，因而放热峰变得尖锐，并产生热滞后现象。

北京胃息肉好的医院

成都西南儿童医院新闻

结肠过敏症吃什么好如何预防

重庆做人流注意

济南疤痕医院挂号中心